典型文献
炔醇类添加剂对HEDP体系中铜电沉积行为的影响
文献摘要：
通过霍尔槽试验、阴极极化测试、循环伏安测量、扫描电镜观察等方法分析了一种炔醇类表面活性剂对HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜电沉积行为及镀层结构的影响.结果表明,该添加剂可在电极表面吸附,阻碍铜的电沉积,具有显著的细化晶粒和整平作用.该添加剂也可明显提高HEDP体系镀铜的光亮区电流密度上限,但其过量会令阳极钝化趋势增大,使低电流密度区镀层发黑.该添加剂的使用量在1.2～1.6 mL/L为宜.镀液中加入1.6 mL/L炔醇类添加剂后,铜镀层表面结晶细致均匀,几乎呈镜面光亮,平均晶粒尺寸约为27.6 nm,且在(111)晶面择优取向明显.
文献关键词：
铜;电沉积;羟基乙叉二膦酸;炔醇类表面活性剂;电化学;微观结构
中图分类号：
作者姓名：
张鲜君;廖志祥;刘静;张立;吴雨桥;王帅星;杜楠
作者机构：
中国航发西安动力控制科技有限公司,陕西 西安 710077;南昌航空大学 材料科学与工程学院,江西 南昌 330063;湖北三江航天江北机械工程有限公司,湖北 孝感 432100
文献出处：
引用格式：
[1]张鲜君;廖志祥;刘静;张立;吴雨桥;王帅星;杜楠-.炔醇类添加剂对HEDP体系中铜电沉积行为的影响)[J].电镀与涂饰,2022(13):901-906
A类：
炔醇类表面活性剂
B类：
HEDP,电沉积行为,霍尔,阴极极化,循环伏安,电镜观察,羟基乙叉二膦酸,镀铜,镀层结构,表面吸附,细化晶粒,整平,平作,光亮,电流密度,阳极钝化,发黑,铜镀层,镜面,面光,平均晶粒尺寸,晶面,择优取向
AB值：
0.286096
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