典型文献
多孔鳍歧管微通道流动传热特性研究
文献摘要：
微通道技术是芯片冷却最具前景的技术之一.本文采用数值模拟的方法对比分析了不同孔隙率(ε=0.2～0.8、ε-rise和ε-drop)多孔鳍歧管微通道流动传热特性.结果表明:多孔鳍可以显著降低歧管微通道流动阻力,最高超过20％.但随着入口速度增加,压降降低效果逐渐减弱.在研究的孔隙率变化范围内,ε=0.4和ε=0.6的多孔鳍歧管微通道综合性能更好.基于芯片最高温度评价,ε-rise案例相比ε=0.4案例热阻更低,压降更高;且随着入口速度增加,热阻优势得到强化,压降劣势逐渐缩小.与ε=0.4案例相比,ε-rise案例在压降仅高1.4％的情况下,热阻降低8％.
文献关键词：
电子设备冷却;歧管微通道;多孔介质;孔隙率;流动传热
中图分类号：
作者姓名：
陈超伟;王鑫煜;辛公明
作者机构：
山东大学能源与动力工程学院 济南 250061;山东大学热科学与工程研究中心 济南 250061
文献出处：
引用格式：
[1]陈超伟;王鑫煜;辛公明-.多孔鳍歧管微通道流动传热特性研究)[J].制冷学报,2022(03):62-70
A类：
歧管微通道
B类：
流动传热特性,通道技术,芯片冷却,方法对比,孔隙率,rise,drop,流动阻力,高超,入口速度,压降,变化范围,最高温度,热阻,电子设备冷却,多孔介质
AB值：
0.220575
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
