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应用于射频BGA外壳的无损测试夹具研发
文献摘要：
文章根据各向异性导电胶膜(ACF)的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具,可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试.通过实际的测试对比分析,采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好,具有测试性能准确、无损的特点,为外壳的电性能测试提供便利.
文献关键词：
各向异性;无损测试;微波测试;BGA
中图分类号：
作者姓名：
李明磊;乔志壮;刘林杰;高岭;任赞
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]李明磊;乔志壮;刘林杰;高岭;任赞-.应用于射频BGA外壳的无损测试夹具研发)[J].科技创新与应用,2022(15):120-122,126
A类：
B类：
BGA,外壳,无损测试,测试夹具,各向异性导电,导电胶膜,ACF,电性能测试,焊接方式,结果一致性,测试性,微波测试
AB值：
0.336991
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