典型文献
基于有限元的SiCp/Al复合材料切削机理及表面质量研究
文献摘要：
为了研究SiCp/Al复合材料的切削机理以及切削参数对加工表面质量的影响规律,建立了综合考虑颗粒分布、颗粒-基体界面模型及颗粒损伤行为的切削仿真模型.研究表明:切削过程中主要存在基体塑形变形、SiC颗粒破碎及颗粒脱粘等失效形式,且颗粒与切削路径的相对位置对颗粒的去除机理有很大影响.随着切削深度的增加,切屑尺寸、主切削力的波动程度及其平均值增加,颗粒破碎程度加剧.增大切削速度有利于提高已加工表面的完整性.
文献关键词：
SiCp/Al复合材料;切削机理;有限元仿真;表面质量
中图分类号：
作者姓名：
谢朝雨;张旭;程耀天;陈文翔;陈玉凤
作者机构：
上海工程技术大学
文献出处：
引用格式：
[1]谢朝雨;张旭;程耀天;陈文翔;陈玉凤-.基于有限元的SiCp/Al复合材料切削机理及表面质量研究)[J].工具技术,2022(04):59-63
A类：
B类：
SiCp,切削机理,质量研究,切削参数,加工表面质量,颗粒分布,界面模型,损伤行为,切削仿真模型,切削过程,塑形,颗粒破碎,脱粘,失效形式,相对位置,去除机理,切削深度,切屑,主切削力,破碎程度,切削速度,已加工表面,有限元仿真
AB值：
0.390766
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