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功率互连全IMC焊点的研究进展
文献摘要：
全金属间化合物焊点具有"低温制备,高温服役"技术优势,成为最可能替代用于高温环境的高铅焊料、Au基焊料等连接材料.本文概述了低温烧结、固液互扩散键合技术、瞬态液相连接等方法制备全金属间化合物(IMC)焊点的特点,综述了Cu/Sn、Cu/In、Sn/Ag、Sn/Ni等体系制备全IMC焊点的研究进展,指出键合时间太长、相变会产生孔洞等缺陷是制约IMC生产应用的主要问题,认为应结合Cu-Cu接头的结构特点和材料性能,在焊料体系方面开发更多基于Sn基、Cu基、Sn-Cu基二元或三元焊料体系,更多地关注焊料的状态、尺寸、制备方法;在制备方法方面,把母材和焊料构造为一个冷热微循环,对焊料进行如飞秒激光、局部激光、感应加热等瞬态、局部高功率加热,同时对母材进行高功率制冷,适当辅助振动和压力能增加碰撞扩散几率和缩短扩散距离,就能快速获得单一高可靠性全IMC焊点.
文献关键词：
全金属间化合物;高温焊料;制备方法;焊料体系;冷热微循环
中图分类号：
作者姓名：
刘聪;甘贵生;江兆琪;黄天;马鹏;陈仕琦;许乾柱;包成利;程大勇;吴懿平
作者机构：
重庆理工大学 重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心,重庆 400054;金龙精密铜管集团股份有限公司,重庆 404000;华中科技大学材料科学与工程学院,武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]刘聪;甘贵生;江兆琪;黄天;马鹏;陈仕琦;许乾柱;包成利;程大勇;吴懿平-.功率互连全IMC焊点的研究进展)[J].中国有色金属学报,2022(10):2876-2896
A类：
全金属间化合物,焊料体系,冷热微循环,高温焊料
B类：
互连,IMC,焊点,低温制备,高温服役,代用,高温环境,高铅,Au,低温烧结,互扩散,键合,瞬态,相连接,Sn,In,Ag,太长,孔洞,生产应用,接头,材料性能,制备方法,法方,母材,对焊,飞秒激光,感应加热,高功率,制冷,压力能,几率,扩散距离,高可靠性
AB值：
0.265046
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