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涂覆聚间苯二甲酰间苯二胺浆液提高间位芳纶纸电气强度的研究
文献摘要：
采用不同固含量的聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)浆液对间位芳纶纸进行表面涂覆,然后对涂覆PMIA浆液后的间位芳纶纸进行烘干处理.采用冷场发射扫描电子显微镜、万能试验机、宽频介电阻抗谱仪和电气强度测试仪表征改性间位芳纶纸的形貌、力学性能、介电性能和电气强度.结果表明:PMIA浆液能够改变间位芳纶纸的结构,并减小间位芳纶纸内部孔洞.当表面涂覆的PMIA浆液的固含量为10％时,间位芳纶纸的横向和纵向抗张强度分别提升至51.3 MPa和94.4 MPa.此外,涂覆固含量为10％的PMIA浆液的间位芳纶纸介电常数为2.07,电气强度提升至29.83 kV/mm.表面涂覆PMIA浆液后的间位芳纶纸力学性能和电气强度优于原始芳纶纸,并且在180℃下处理后,改性间位芳纶纸的力学性能和电气强度仍优于原始间位芳纶纸,能够满足芳纶纸在更高电场强环境中的应用,进一步拓宽了芳纶纸的应用领域.
文献关键词：
间位芳纶纸;聚间苯二甲酰间苯二胺;表面涂层;电气强度
中图分类号：
作者姓名：
顾思琦;胡祖明;于俊荣;王彦;诸静
作者机构：
东华大学 材料科学与工程学院,上海 201620;东华大学 纤维材料改性重点实验室,上海 201620
文献出处：
引用格式：
[1]顾思琦;胡祖明;于俊荣;王彦;诸静-.涂覆聚间苯二甲酰间苯二胺浆液提高间位芳纶纸电气强度的研究)[J].绝缘材料,2022(09):28-34
A类：
纵向抗张强度
B类：
涂覆,聚间苯二甲酰间苯二胺,浆液,间位芳纶纸,电气强度,固含量,PMIA,烘干,冷场,场发射扫描电子显微镜,万能试验机,宽频,电阻抗,阻抗谱,测试仪,仪表,介电性能,小间,内部孔洞,纸介,介电常数,kV,下处,场强,表面涂层
AB值：
0.141207
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