典型文献
环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用
文献摘要：
为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比,包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间,固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比.分析两种环氧灌封胶的差异,利用其分别封装IGBT功率模块,并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试.结果表明:两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装均存在一定影响,而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数.
文献关键词：
环氧树脂;环氧灌封胶;功率模块;IGBT;封装
中图分类号：
作者姓名：
曾亮;何勇;刘亮;戴小平
作者机构：
湖南国芯半导体科技有限公司,湖南 株洲 412001;湖南省功率半导体创新中心,湖南 株洲 412001
文献出处：
引用格式：
[1]曾亮;何勇;刘亮;戴小平-.环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用)[J].绝缘材料,2022(04):29-34
A类：
B类：
环氧灌封胶,IGBT,功率模块,模块封装,绝缘栅双极晶体管,综合对比,胶固,凝胶时间,基本性能,热性能,绝缘性能,横向对比,高温存储,低温存储,温度循环,环境测试,增韧机理,混合比例,固化温度,机械强度,Tg,CTE,重要参数,环氧树脂
AB值：
0.26065
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