典型文献
双层表面改性氮化硼纳米片对环氧基绝缘材料热稳定性的影响
文献摘要：
使用多巴胺(DA)和3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(KH560)对氮化硼纳米片(BNNS)进行双层表面改性,结合FTIR、TGA、SEM实验测试和反应分子动力学模拟,探讨双层表面改性的BNNS对环氧基(EP)绝缘材料热稳定性的影响.结果 表明:聚多巴胺(PDA)末端接枝KH560和KH560末端接枝DA两种双层改性方法均成功修饰BNNS表面,并且双层表面改性的BNNS在复合材料中具有更好的分散性;双层表面改性的BNNS/EP的电气强度均高于31.2 kV/mm;双层表面改性能够显著提高复合材料的热稳定性,其中KH560末端接枝DA的双层改性方法对于提升复合材料热稳定性的效果最佳.KH560末端接枝DA的双层共价键接枝长链的改性方法,有利于增强界面相容性,使得BNNS与EP基体相互作用力更大,且长支链可以填充材料内部的空隙,从而增强复合材料的热稳定性.
文献关键词：
环氧树脂;氮化硼纳米片;双层表面改性;复合材料;绝缘性能;热稳定性
中图分类号：
作者姓名：
吴毅;李志刚;刘智辰;成先文;杨子瑞;曾健
作者机构：
国网江苏省电力有限公司盐城供电分公司,江苏盐城224000
文献出处：
引用格式：
[1]吴毅;李志刚;刘智辰;成先文;杨子瑞;曾健-.双层表面改性氮化硼纳米片对环氧基绝缘材料热稳定性的影响)[J].绝缘材料,2022(02):44-50
A类：
双层表面改性
B类：
氮化硼纳米片,环氧基,绝缘材料,材料热稳定性,缩水,丙基,甲氧基,硅烷,KH560,BNNS,FTIR,TGA,实验测试,反应分子动力学模拟,EP,聚多巴胺,PDA,端接,接枝,改性方法,分散性,电气强度,kV,共价键,枝长,长链,界面相容性,基体相,相互作用力,支链,填充材料,空隙,增强复合材料,环氧树脂,绝缘性能
AB值：
0.238137
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