典型文献
磨料混合对硅通孔铜膜抛光效果的影响
文献摘要：
磨料的粒径分布严重影响铜膜抛光效果,单一粒径磨料在抛光过程中,部分较大或较小磨料的作用难以准确评估.针对这一问题,采用不同且粒径相近(40、60和80nm)的磨料混合来表征反映粒径分散性对铜膜抛光的影响,研究单一磨料、2种和3种粒径磨料混合的抛光液对硅通孔铜膜抛光的影响.结果表明:在相同质量分数条件下,不同粒径磨料混合能提高铜膜抛光速率和改善表面质量;2种粒径磨料混合时,粒径差距越大,则抛光速率越快;3种粒径磨料混合时其抛光速率和抛光表面质量优于单一粒径和2种粒径混合,当40、60和80 nm 3种粒径磨料的比例为1∶3∶2时,抛光效果最好.建立铜片与抛光垫之间磨料分布的物理模型,揭示混合磨料提高铜膜去除速率的机制,计算出磨料与铜片的接触面积.
文献关键词：
硅通孔;化学机械抛光;混合磨料;去除速率;粗糙度
中图分类号：
作者姓名：
郑晴平;王如;吴彤熙
作者机构：
河北工业大学电子信息工程学院 天津300130;微电子技术与材料研究所 天津300130
文献出处：
引用格式：
[1]郑晴平;王如;吴彤熙-.磨料混合对硅通孔铜膜抛光效果的影响)[J].润滑与密封,2022(12):117-124
A类：
B类：
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AB值：
0.288436
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