典型文献
焊接缺陷磁光成像三维轮廓重构识别
文献摘要：
对焊件表面及亚表面缺陷进行无损检测是保证焊接产品质量的关键.提出了一种基于法拉第磁致旋光效应的磁光成像焊接缺陷三维重构方法,实现焊接缺陷形状和大小的识别.基于磁光成像原理分析漏磁场磁感应强度与磁光成像的对应关系,以脉冲激光焊接凹坑(3 mm×0.3 mm×0.25 mm)为研究对象,建立焊接凹坑缺陷三维有限元磁场仿真模型,探索漏磁场磁感应强度分布规律.通过图像数字化技术及磁光成像像素值的分布规律,提取缺陷的二维轮廓信息,并设计梯度-偏差算法构建深度信息,最终获得焊接缺陷的三维轮廓.实验结果表明:缺陷处距离中心点越远磁场应强度越大,场强变化梯度越大处越接近Y轴方向中心点.与共聚焦显微镜获取的缺陷轮廓信息对比,凹坑最大深度均在150～200μm之间,平均深度及深度中位数相差较小,分别为0.1,2μm.磁光成像检测技术具有较高的识别精度,可实现对焊接缺陷的三维轮廓重构.
文献关键词：
磁光成像;焊接缺陷;法拉第磁致旋光效应;轮廓重构
中图分类号：
作者姓名：
季玉坤;王聪毅;刘倩雯;张艳喜;高向东
作者机构：
广东工业大学广东省焊接工程技术研究中心,广东广州510006
文献出处：
引用格式：
[1]季玉坤;王聪毅;刘倩雯;张艳喜;高向东-.焊接缺陷磁光成像三维轮廓重构识别)[J].光学精密工程,2022(01):108-116
A类：
B类：
焊接缺陷,磁光成像,三维轮廓,轮廓重构,对焊,亚表面缺陷,陷进,无损检测,法拉第磁致旋光效应,三维重构,重构方法,成像原理,原理分析,漏磁场,磁感应强度,脉冲激光焊接,立焊,凹坑缺陷,三维有限元,磁场仿真,强度分布,图像数字化,数字化技术,像素,二维轮廓,深度信息,中心点,越远,场强,变化梯度,大处,共聚焦显微镜,缺陷轮廓,中位数,成像检测,识别精度
AB值：
0.280308
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