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原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究
文献摘要：
以廉价的蔗糖为碳源,在片状铜粉表面原位生长了石墨烯,并采用热压烧结制备不同石墨烯含量的铜基材料.通过XRD、SEM和激光导热分析了蔗糖含量对铜基材料的相、微观形貌以及热导率的影响.结果表明,在H2/Ar气氛下,800℃处理15 min即可在片状铜粉上原位生长出石墨烯,且分散均匀,与Cu基体结合良好,有利于增强其热性能.当石墨烯含量为0.73％(体积分数)时,铜基材料的热导率达到339 W/(m·K),较纯铜提高了19.3％;此外,在50～300℃温度范围内,其热膨胀系数也明显低于纯Cu样品.
文献关键词：
石墨烯;原位生长;铜基材料;热导率;热膨胀系数
中图分类号：
作者姓名：
张利琪;李红伟;乔宇燨;钱宗豪
作者机构：
长安大学 材料科学与工程学院,西安 710061;长安大学 交通铺面材料教育部工程研究中心,西安 710061
文献出处：
引用格式：
[1]张利琪;李红伟;乔宇燨;钱宗豪-.原位生长石墨烯增强铜基材料的制备及其热性能研究)[J].功能材料,2022(06):6095-6099
A类：
B类：
原位生长,长石,石墨烯增强,铜基材料,热性能研究,廉价,碳源,铜粉,热压烧结,光导,导热,热分析,蔗糖含量,微观形貌,热导率,H2,Ar,上原,纯铜,热膨胀系数
AB值：
0.274251
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