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石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展
文献摘要：
随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长,控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求.研发高性能热界面材料是热管理关键问题之一.由于高导热特性,石墨烯基复合热界面材料成为研究热点.从原子尺度深入理解复合体系中声子输运机理,有助于提升复合体系导热性能.本文从石墨烯内热阻和和复合体系界面热阻两方面介绍和讨论石墨烯复合体系导热的研究进展、导热机制以及调控方式.最后对该方向研究成果和发展趋势进行总结和展望.
文献关键词：
热界面材料;石墨烯复合体系;热导率;声子耦合
中图分类号：
作者姓名：
安盟;孙旭辉;陈东升;杨诺
作者机构：
陕西科技大学,机电工程学院,西安 710021;华中科技大学能源与动力工程学院,武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]安盟;孙旭辉;陈东升;杨诺-.石墨烯基复合热界面材料导热性能研究进展)[J].物理学报,2022(16):277-283
A类：
内热阻,石墨烯复合体系
B类：
石墨烯基,热界面材料,导热性能,热性能研究,电子器件,热功率,功率密度,电子信息产业,热管理,高导热,导热特性,原子尺度,中声,声子输运,输运机理,界面热阻,热机,调控方式,方向研究,热导率,声子耦合
AB值：
0.288936
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