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基于A2-RO电路版图填充的硬件木马抗植入方法
文献摘要：
集成电路芯片制造过程中,攻击者可以利用电路版图中的空白区域植入硬件木马.为此,提出了一种基于A2-RO电路版图填充的硬件木马抗植入方法,以减小电路版图中的空白区域为防护目标,设计了能够动态监测稀有节点翻转情况的功耗表征结构A2-RO,并提出了迭代填充算法及路径构建算法,通过在电路版图的空白区域中智能化地构建A2-RO电路,提高了电路的安全防护水平.基于SMIC 180 nm工艺,以ISCAS'85和ISCAS'89中的基准电路作为研究对象进行仿真验证.仿真结果表明:版图填充后,芯片的面积利用率提高至95％以上,剩余空白区域无法填充最小尺寸的标准单元.A2-RO电路移除攻击后的侧信道电流变化值为1.921 mA,有效实现了对版图空白区域的防护.版图填充的额外布线资源开销可控制在7％以内,对关键路径延时的影响在1.2％以内.
文献关键词：
集成电路;硬件木马;版图填充;稀有节点;标准单元
中图分类号：
作者姓名：
李宗哲;何家骥;马浩诚;刘燕江;秦国轩;赵毅强
作者机构：
天津大学 微电子学院,天津300072;清华大学 微电子学研究所,北京100084;中国人民解放军战略支援部队信息工程大学,郑州450001
文献出处：
引用格式：
[1]李宗哲;何家骥;马浩诚;刘燕江;秦国轩;赵毅强-.基于A2-RO电路版图填充的硬件木马抗植入方法)[J].北京航空航天大学学报,2022(03):514-521
A类：
版图填充,稀有节点
B类：
A2,RO,硬件木马,植入方法,集成电路,芯片制造,制造过程,攻击者,白区,防护目标,功耗,填充算法,路径构建,安全防护,SMIC,ISCAS,仿真验证,小尺寸,标准单元,移除,侧信道,电流变化,mA,布线,开销,关键路径,路径延时
AB值：
0.270691
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