典型文献
GNP-Ni/Cu复合材料的界面调控和强化机理
文献摘要：
采用粉末冶金法,通过"湿法混合"、放电等离子烧结和热挤压相结合的三步工艺分别制备了石墨烯纳米片(GNP)增强铜基复合材料(GNP-Cu)和GNP-Ni增强铜基复合材料(GNP-Ni/Cu).通过物相组成和显微组织表征,并结合致密度、电导率和力学性能测试,结果表明:GNP和Ni的含量(质量分数)分别为0.2％和1.5％的GNP-Ni/Cu复合材料,其显微硬度和屈服强度比纯Cu分别提高了 38％和50％、比0.2GNP/Cu复合材料分别提高了 14.0％和11.6％.这些结果表明,Ni的添加改善了GNP与Cu的界面结合,使GNP-Ni/Cu复合材料的力学性能显著提高.GNP的载荷传递强化和热失配强化以及Ni的固溶强化,是材料力学性能提高的主要原因.
文献关键词：
复合材料;粉末冶金法;力学性能;界面调控;强化机理
中图分类号：
作者姓名：
宗意勋;李树丰;刘磊;张鑫;潘登;吴代惠玉
作者机构：
西安理工大学材料科学与工程学院 西安710048
文献出处：
引用格式：
[1]宗意勋;李树丰;刘磊;张鑫;潘登;吴代惠玉-.GNP-Ni/Cu复合材料的界面调控和强化机理)[J].材料研究学报,2022(10):777-785
A类：
2GNP
B类：
界面调控,强化机理,粉末冶金法,湿法,放电等离子烧结,热挤压,三步,石墨烯纳米片,铜基复合材料,物相组成,显微组织,致密度,电导率,力学性能测试,显微硬度,屈服强度,强度比,界面结合,载荷传递,失配,固溶强化,材料力学性能,性能提高
AB值：
0.254116
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
