典型文献
电子铜箔和液晶聚合物的激光复合焊接
文献摘要：
随着高速高频通信技术的发展,电子铜箔表面平坦度对高频信号传输损耗的影响更加凸显,已成为制约高速高频通信技术发展的重要因素.本研究团队在目前技术发展的基础上,提出了一种铜箔与聚合物直接结合的方法.该方法主要分为三步:通过激光压平实现铜箔表面平坦化;通过激光压印在压平铜箔表面制造出规则的阵列纳米结构;通过激光焊接实现压平压印铜箔与液晶聚合物(LCP)的直接结合.试验发现,通过激光压平可以将40.6 nm的铜箔表面粗糙度降低到7.8nm,表面粗糙度降低了80.8％.通过激光压印在压平铜箔表面压印出的规则阵列纳米结构,为铜箔与聚合物的直接结合奠定了基础.采用激光将表面压平压印的铜箔与LCP焊接在一起,对其进行拉伸测试后发现铜箔被拉断.这说明铜箔与LCP的焊接结合强度较高,所提方法在降低电流传输损耗方面具有潜在的应用价值.
文献关键词：
激光技术;激光压平;激光压印;激光焊接;结合性能;异种材料
中图分类号：
作者姓名：
刘昊;杨海峰;贺海东;贾乐;高强
作者机构：
中国矿业大学机电工程学院,江苏徐州221116;中国矿业大学矿山机电设备江苏重点实验室,江苏徐州221116;苏州大学机电工程学院,江苏苏州215031
文献出处：
引用格式：
[1]刘昊;杨海峰;贺海东;贾乐;高强-.电子铜箔和液晶聚合物的激光复合焊接)[J].中国激光,2022(02):110-122
A类：
激光压平,激光压印
B类：
电子铜箔,液晶聚合物,激光复合焊,复合焊接,平坦度,高频信号,信号传输损耗,研究团队,三步,平实,平坦化,纳米结构,激光焊接,平压,LCP,表面粗糙度,8nm,表面压,印出,接在,拉伸测试,拉断,结合强度,流传输,激光技术,结合性能,异种材料
AB值：
0.229534
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