典型文献
高温旋转环境下的电子设备热设计
文献摘要：
针对航空发动机轴上的测试电子设备在发动机舱内高温环境下的散热需求,文中设计一种外部隔热和内部吸热相结合的热控制结构来满足电子设备的正常工作需求,确保电子设备在250℃的高温环境中能持续工作60 min,且电子器件的表面温度不超过规定使用的最高温度.相比其他的散热结构,外部隔热结合内部相变的防护结构具有不依赖于环境温度、成本低、结构简单、可随设备一同旋转的优点.采用热仿真软件ANSYS对隔热结构和相变结构建立模型、设定边界条件、添加材料热物理性能参数,然后进行数值模拟.软件仿真结果表明,文中所设计的热防护结构可以满足电子设备工作温度的需要.
文献关键词：
热设计;电子设备;隔热防护;相变储热;高温旋转环境;热控制;热仿真
中图分类号：
作者姓名：
谭雯;沈三民;杨峰
作者机构：
中北大学 仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西 太原 030051
文献出处：
引用格式：
[1]谭雯;沈三民;杨峰-.高温旋转环境下的电子设备热设计)[J].现代电子技术,2022(04):19-22
A类：
高温旋转环境
B类：
电子设备热设计,航空发动机,机轴,发动机舱,舱内,高温环境,中设计,吸热,热控制,控制结构,电子器件,表面温度,最高温度,散热结构,不依,结构简单,可随,一同,热仿真,变结构,建立模型,定边,热物理性能,性能参数,软件仿真,热防护结构,工作温度,隔热防护,相变储热
AB值：
0.340695
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