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温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响
文献摘要：
采用亚硫酸盐体系镀液在紫铜表面电镀金.研究了镀液温度和电流密度对电镀金层晶相结构和纳米硬度的影响.结果表明,随着镀液温度升高,金层由(220)面择优生长转变为(111)面择优生长,纳米硬度变化不大.随着电流密度增大,金层由(111)面择优生长转变为(220)面择优生长,纳米硬度减小.电镀金层的晶粒尺寸受镀液温度和电流密度的影响不大,维持在30 nm左右.较佳的镀液温度和电流密度分别为55°C和3 mA/cm2,该条件下所得金层呈镜面光亮,结晶细致,纳米硬度约2.6 GPa,远高于冶炼纯金.
文献关键词：
电镀金;亚硫酸盐体系;晶相结构;纳米硬度;温度;电流密度
中图分类号：
作者姓名：
肖江;张超;张伟;张云望;卢春林
作者机构：
中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川 绵阳 621900
文献出处：
引用格式：
[1]肖江;张超;张伟;张云望;卢春林-.温度和电流密度对亚硫酸盐电镀金的影响)[J].电镀与涂饰,2022(01):1-5
A类：
B类：
电流密度,电镀金,亚硫酸盐体系,紫铜,镀金层,晶相结构,纳米硬度,择优,优生,晶粒尺寸,较佳,mA,该条,层呈,镜面,面光,光亮,GPa,冶炼,纯金
AB值：
0.242327
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