典型文献
高硅铝合金(CE11)/钠钙玻璃的钎焊工艺及接头性能研究
文献摘要：
用自制Sn-Cu-In-xCe钎料进行镀Ni高硅铝合金与覆Ag钠钙玻璃的真空钎焊,研究接头界面组织及断裂机制,分析稀土元素Ce及钎焊工艺对接头剪切强度的影响.结果表明:添加适量稀土元素Ce可增强接头剪切强度,当Ce的质量分数为0.2％时,增强效果最佳;随钎焊温度升高和保温时间延长,接头剪切强度先升后降,当钎焊工艺为280℃、25 min时,接头剪切强度达最大值(21.13 MPa),此时接头界面结构为高硅铝合金/Ni/(Ni+Cu)6Sn5/Cu6Sn5+Ag3Sn/Ag/钠钙玻璃;剪切试验接头断裂于钎料/Ag层界面,以脆性断裂为主的脆韧混合断裂机制.
文献关键词：
高硅铝合金;钠钙玻璃;Sn-Cu-In-Ce钎料;真空钎焊;接头性能
中图分类号：
作者姓名：
褚亚东;徐冬霞;王宗伟;任鹏凯;张红霞;牛济泰
作者机构：
河南理工大学材料科学与工程学院,河南焦作454003;焦作市绿色焊接工程技术中心,河南焦作454003;河南沁朋科技有限公司,河南焦作454003;洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司,河南洛阳471000
文献出处：
引用格式：
[1]褚亚东;徐冬霞;王宗伟;任鹏凯;张红霞;牛济泰-.高硅铝合金(CE11)/钠钙玻璃的钎焊工艺及接头性能研究)[J].兵器材料科学与工程,2022(04):65-71
A类：
CE11,Ni+Cu,6Sn5,Cu6Sn5+Ag3Sn
B类：
高硅铝合金,钠钙玻璃,钎焊工艺,接头性能,In,xCe,钎料,真空钎焊,界面组织,断裂机制,稀土元素,剪切强度,增强效果,钎焊温度,保温时间,界面结构,剪切试验,脆性断裂
AB值：
0.186138
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