典型文献
功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展
文献摘要：
随着电力电子器件向着更高功率密度、更小体积和更高集成度等方向发展,特别是第三代半导体SiC和GaN功率芯片的应用,研究满足高功率密度、高工作电压、耐高温的功率器件封装用互连材料成为近年来的重要课题,开发低温连接、高温服役的高可靠性无铅互连材料具有重要意义.低温烧结铜基浆料具有价格低廉、导电导热性能好、抗电迁移等优点,是新型功率器件封装互连中理想的连接材料之一.通过结合纳米银和纳米铜浆料的优点能够获得连接稳定、烧结和服役性能可靠的铜基接头.概述了包括纳米铜银混合浆料、纳米铜银合金浆料以及银包铜复合浆料等铜基浆料的常见制备技术,阐释了各种浆料的烧结机理和接头性能,并对高性能铜基浆料的应用前景进行了展望.
文献关键词：
低温烧结;电子封装;综述;无铅互连;铜基浆料;接头性能
中图分类号：
作者姓名：
徐恒一;徐红艳;臧丽坤;徐菊
作者机构：
北京科技大学 化学与生物工程学院, 北京 100083;中国科学院电工研究所, 北京 100190;中国科学院大学, 北京 100049
文献出处：
引用格式：
[1]徐恒一;徐红艳;臧丽坤;徐菊-.功率器件芯片互连用低温烧结铜基电子浆料研究进展)[J].电子元件与材料,2022(01):9-18
A类：
无铅互连,铜基浆料,铜浆,铜浆料
B类：
功率器件,器件芯片,连用,低温烧结,电子浆料,电力电子器件,高功率密度,小体积,高集成度,第三代半导体,SiC,GaN,工作电压,耐高温,低温连接,高温服役,高可靠性,价格低廉,导热性能,电迁移,纳米银,纳米铜,服役性能,银合金,银包,复合浆,制备技术,烧结机理,接头性能,电子封装
AB值：
0.286821
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