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硅MEMS陀螺仪温度滞环特性
文献摘要：
微电子机械系统(MEMS)陀螺仪的全温零偏稳定性是重要的工程化应用指标之一.由于MEMS陀螺仪的材料特性具有温度依赖性,通常利用温度建模与补偿的方法提高其全温零偏稳定性.MEMS陀螺仪零偏存在温度滞环时,温度建模与补偿难以消除零偏温度滞环并成为限制MEMS陀螺仪全温性能提升的重要因素.对影响硅MEMS陀螺仪温度滞环特性的因素进行研究,重点研究了相敏检测中不同相位配置下的陀螺仪零偏及其温度滞环特性.研究结果表明,温度滞环特性与MEMS陀螺仪检测相位以及正交耦合误差直接相关,并可通过优化检测相位值降低正交耦合误差.当检测相位配置偏离最优值时,正交耦合误差会被解调至陀螺仪输出通道并引起零偏温度滞环.实验结果显示,检测相位偏离最优值1°,全温零偏滞环值增加约150°/h,补偿后的全温零偏稳定性相应劣化约50°/h.该项研究对提升MEMS陀螺仪的综合性能和满足工程化需求具有重要意义.
文献关键词：
微电子机械系统(MEMS);陀螺仪;温度补偿;温度滞环;正交误差;相位解调
中图分类号：
作者姓名：
刘福民;高乃坤;张乐民;王健鹏;徐杰;王学锋
作者机构：
北京航天控制仪器研究所,北京100039
文献出处：
引用格式：
[1]刘福民;高乃坤;张乐民;王健鹏;徐杰;王学锋-.硅MEMS陀螺仪温度滞环特性)[J].微纳电子技术,2022(12):1337-1342
A类：
温度滞环
B类：
MEMS,陀螺仪,滞环特性,微电子机械系统,零偏稳定性,工程化应用,材料特性,有温度,温度依赖性,常利,温度建模,温性,性能提升,相敏检测,同相,优化检测,最优值,调至,劣化,温度补偿,正交误差,相位解调
AB值：
0.190142
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