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毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用
文献摘要：
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术.文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战.利用硅基MEMS光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题.最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用.
文献关键词：
微型化;毫米波;三维异质异构集成;微机电系统(MEMS);光敏复合薄膜;多层布线
中图分类号：
作者姓名：
周亮;黄银山;杨晓;张成瑞;毛军发
作者机构：
上海交通大学电子信息与电气工程学院,上海200240
文献出处：
引用格式：
[1]周亮;黄银山;杨晓;张成瑞;毛军发-.毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用)[J].微波学报,2022(05):91-98
A类：
三维异质异构集成,光敏复合薄膜,多层布线
B类：
集成技术,电子信息系统,微型化,高效能,低功耗,信息化平台,微电子,毫米波频段,硅基,MEMS,布线工艺,低损耗,互连,三维集成,滤波器,辐射效率,封装天线,无源元件,线间,电磁兼容,屏蔽,远距离,生命体征,微机电系统
AB值：
0.236627
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