典型文献
Cu/SU-8复合结构的高精度机械研磨
文献摘要：
由于其独特的厚度优势,SU-8经常在微加工领域被用作模具,通过电镀实现金属的大深宽比结构.但是,由于电镀的特殊性,其获得的金属结构表面往往需要进行研磨整平.对在SU-8大深宽比结构中电镀金属后形成的复合结构的研磨进行研究,设计并制备了 Cu/SU-8复合结构,并进行了一系列表面磨削实验,分析了复合结构的研磨机理和磨轮的选择依据.结果表明,通过降低磨轮粒度,并采用先树脂结合剂磨轮、后陶瓷结合剂磨轮的研磨序列,可以使Cu和SU-8的粗糙度分别下降到36 nm和34.7 nm,使Cu向SU-8区域的延展大幅减轻,使Cu和SU-8的高度差降低到100 nm.通过Cu/SU-8复合结构的研磨,研究了复合材料表面磨削过程中改善表面状态的方法.研究成果可为提高复合结构的磨削效率和加工精度提供支持和参考.
文献关键词：
复合结构;电镀;研磨;SU-8;粗糙度
中图分类号：
作者姓名：
田苗;周欣;陈舒静;张笛;瞿敏妮;毛海平;乌李瑛
作者机构：
上海交通大学电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台,上海 200240;迪思科科技(中国)有限公司,上海 200131
文献出处：
引用格式：
[1]田苗;周欣;陈舒静;张笛;瞿敏妮;毛海平;乌李瑛-.Cu/SU-8复合结构的高精度机械研磨)[J].微纳电子技术,2022(04):379-384,391
A类：
B类：
SU,复合结构,机械研磨,微加工,模具,现金,大深宽比,金属结构,结构表面,整平,电镀金,列表,表面磨削,研磨机,选择依据,树脂结合剂,陶瓷结合剂,粗糙度,别下,高度差,削过,表面状态,磨削效率,加工精度
AB值：
0.329057
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