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MMC压接子模块动态特性测试及寄生参数分析
文献摘要：
对4 500 V/2 000 A StakPak IGBT器件组成的半桥子模块开展了动态参数测试,测试电压和电流达到2 700 V和2 500 A,瞬态电流峰值接近3 800 A.利用测试数据对动态过程电流变化影响因素进行了分析,发现关断电流下降过程主要受续流二极管(FWD)正向特性影响,关断电流下降及关断电压过冲基本不受测试电压变化影响.但测试电压影响pnp晶体管放大倍数及开通过程电流波形.开通电流上升过程波形可近似采用二次函数与一次函数分段描述.子模块寄生电感计算值受选取时间段的影响,在开通电流上升过程初始阶段进行回路寄生电感计算误差相对较小,子模块回路寄生电感值约为90 nH.
文献关键词：
半桥子模块;动态特性;开关损耗;寄生电感;电流上升过程;电流下降过程
中图分类号：
作者姓名：
袁文迁;胡应宏;宋鹏;季一润;袁茜;槐青
作者机构：
国网冀北电力有限公司电力科学研究院,北京 100045;柔性直流输电运维检修技术国网冀北电力有限公司重点实验室,北京 100045
文献出处：
引用格式：
[1]袁文迁;胡应宏;宋鹏;季一润;袁茜;槐青-.MMC压接子模块动态特性测试及寄生参数分析)[J].半导体技术,2022(12):999-1008
A类：
StakPak,电流下降过程,pnp,电流上升过程
B类：
MMC,压接,动态特性,寄生参数,参数分析,IGBT,半桥子模块,动态参数,参数测试,测试电压,瞬态电流,电流峰值,测试数据,动态过程,电流变化,变化影响,关断,断电,续流二极管,FWD,电压过冲,电压变化,晶体管,放大倍数,开通,电流波形,通电,二次函数,一次函数,寄生电感,电感计算,计算值,初始阶段,回路,计算误差,电感值,nH,开关损耗
AB值：
0.352027
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