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超大尺寸芯片封装内应力的改善
文献摘要：
为改善超大尺寸芯片封装的内应力,研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构,建立了简化的结构模型.模型从上到下依次为硅芯片、导电胶和陶瓷基板三层结构.利用有限元分析方法,研究了导电胶的粘接层厚度、弹性模量、热膨胀系数和固化温度对芯片封装内应力的影响.结果表明,粘接层所受的应力主要集中在导电胶和芯片粘接界面边缘处,且粘接层四个角所受的应力最大,故在贴片工艺中要保证导电胶在芯片四个角的溢出,防止芯片脱落.适当增加导电胶的粘接层厚度,选取低弹性模量和低热膨胀系数的导电胶,以及采用较低的固化温度可大幅度降低器件的内应力,提高芯片剪切力.
文献关键词：
芯片封装;内应力;贴片工艺;固化温度;弹性模量
中图分类号：
作者姓名：
侯耀伟;王喆;乔志壮;杜勿默;周扬帆
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]侯耀伟;王喆;乔志壮;杜勿默;周扬帆-.超大尺寸芯片封装内应力的改善)[J].半导体技术,2022(06):498-502
A类：
B类：
超大尺寸,芯片封装,内应力,导电胶,胶粘,陶瓷封装,封装结构,从上到下,硅芯,和陶,陶瓷基板,三层结构,有限元分析方法,弹性模量,固化温度,力主,芯片粘接,粘接界面,贴片工艺,低热膨胀系数,大幅度降低,剪切力
AB值：
0.242399
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