典型文献
电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响
文献摘要：
针对电子封装器件中Cu/焊料/Ni焊点结构的电-热耦合效应问题,通过回流焊工艺制备Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点,在焊点电-热耦合实验平台上进行了四种电流密度下的热电应力实验.采用SEM和EDS研究了电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响,探讨了阴极和阳极两侧电迁移行为以及IMC层生长机制.结果表明,当电子从阴极Cu端流向阳极Ni端时,在电子流的作用下Cu原子的移动速度加快,并阻碍阳极界面Ni原子流向Cu端.单纯热时效状态下,阳极和阴极界面厚度增长缓慢,而高电流密度下则快速增厚.无电流时,阳极端生成(Cux,Niy)6 Sn5的驱动力来源于Cu、Ni两端之间的温度梯度和浓度梯度;当电-热耦合产生效应时,相对于温度梯度和浓度梯度,电流应力逐步起主导作用,改变了阴极和阳极界面IMC层的主生长机制.
文献关键词：
电流密度;电-热耦合;微焊点;界面行为
中图分类号：
作者姓名：
张宁;周晖淳;储杰;张春红;宋威
作者机构：
徐州工程学院 机电工程学院,江苏 徐州 221018;盐城工学院 机械工程学院优集学院,江苏 盐城 224051;徐州生物工程职业技术学院 生物装备学院,江苏 徐州 221006
文献出处：
引用格式：
[1]张宁;周晖淳;储杰;张春红;宋威-.电流密度对电-热耦合下微焊点界面形貌的影响)[J].电子元件与材料,2022(10):1114-1118
A类：
01BP,热电应力,Niy
B类：
热耦合,微焊点,界面形貌,电子封装,封装器件,焊料,耦合效应,回流焊,焊工,工艺制备,Sn3,0Ag0,5Cu,实验平台,EDS,阳极,电迁移,迁移行为,IMC,生长机制,向阳,电子流,移动速度,热时效,阴极界面,面厚度,度增长,高电流密度,增厚,无电,流时,Cux,Sn5,动力来源,温度梯度,浓度梯度,产生效应,电流应力,界面行为
AB值：
0.404112
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