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微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究
文献摘要：
表面钝化是半导体器件制造过程中的重要工艺环节之一,对器件的电学特性和可靠性有重要影响.微波PIN二极管器件的可靠性与钝化技术密不可分,结合高温干氧和等离子体化学气相沉积(PECVD)工艺制备了微波PIN二极管的复合介质表面钝化膜.通过对膜厚、折射率、表面方块电阻、正向电阻和二极管结电容等参数的测试和分析,对工艺条件进行了优化,获得了致密性好和绝缘强度高的表面钝化膜,提升了微波PIN二极管器件的可靠性和环境适应性.
文献关键词：
PIN二极管;钝化技术;电学特性;可靠性;复合介质膜
中图分类号：
作者姓名：
杨青;李宁
作者机构：
成都亚光电子股份有限公司,成都 610051
文献出处：
引用格式：
[1]杨青;李宁-.微波PIN二极管复合介质膜钝化技术的研究)[J].电子与封装,2022(12):80-84
A类：
复合介质膜
B类：
PIN,二极管,钝化技术,半导体器件,制造过程,电学特性,等离子体化学气相沉积,PECVD,工艺制备,表面钝化膜,折射率,方块电阻,结电容,工艺条件,致密性,绝缘强度,强度高,环境适应性
AB值：
0.239288
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