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电子元器件低温焊接技术的研究进展
文献摘要：
低温焊接技术是实现电子元器件多级封装和高温服役的关键技术之一.针对高可靠电子元器件封装对于低温连接、高温服役的焊接技术的需求,从材料制备工艺、焊料熔点变化和焊接工艺技术等方面对纳米金属颗粒低温烧结、瞬时液相低温烧结和颗粒增强低温焊接(烧结)工艺进行了综述.纳米金属颗粒低温烧结工艺形成的焊点稳定服役温度高于300℃,其制备复杂,烧结工艺对焊膏的依赖性较强,进一步优化焊料配方及其烧结工艺为其主流研究方向.瞬时液相低温烧结工艺,通过形成高熔点金属间化合物焊点提高其耐高温性能,其内部组分及耐高温性能对焊接工艺依赖性较强,明确焊点组分以及耐高温性能、焊接工艺为其主流研究方向.颗粒增强低温焊接(烧结)工艺,通过形成高温富集相与金属间化合物提升熔点,回流焊后熔点提升较小,明确其熔点与组分的变化规律为其研究重点.
文献关键词：
低温焊接技术;纳米金属颗粒低温烧结;瞬时液相低温烧结;颗粒增强低温焊接
中图分类号：
作者姓名：
王佳星;姚全斌;林鹏荣;黄颖卓;樊帆;谢晓辰
作者机构：
北京微电子技术研究所,北京 100071
文献出处：
引用格式：
[1]王佳星;姚全斌;林鹏荣;黄颖卓;樊帆;谢晓辰-.电子元器件低温焊接技术的研究进展)[J].电子与封装,2022(09):9-16
A类：
纳米金属颗粒低温烧结,瞬时液相低温烧结,颗粒增强低温焊接
B类：
电子元器件,低温焊接技术,封装,高温服役,高可靠,低温连接,材料制备,制备工艺,焊料,焊接工艺,工艺技术,烧结工艺,焊点,温度高,对焊,焊膏,高熔点,点金,金属间化合物,耐高温性能,相与,回流焊
AB值：
0.136696
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