典型文献
全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能
文献摘要：
对全Cu3 Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化.结果表明:在时效过程中,Cu/Cu3 Sn界面以平面状析出Cu20 Sn6并持续生长,直至Cu3 Sn被完全消耗.随后Cu20 Sn6向Cu20 Sn6和Cu13.7 Sn组成的两相层转变,Cu13.7 Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长,直至占据整个界面区,该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长,最终聚合成微裂纹.Cu20 Sn6,Cu3 Sn,Cu13.7 Sn相的硬度分别为9.62,7.15,4.67 GPa,弹性模量分别为146.5,134.0,133.2 GPa.随时效时间的增加,焊点的抗剪强度呈先增大后减小的趋势,在120 min内保持大于20.1 MPa;其断口形貌和断裂路径也随之发生变化.
文献关键词：
全Cu3Sn焊点;高温时效;瞬时液相扩散焊;微观组织;抗剪强度
中图分类号：
作者姓名：
朱阳阳;李晓延;张伟栋;张虎;何溪
作者机构：
北京工业大学 材料与制造学部,北京 100124;中国核工业二三建设有限公司,北京 101300
文献出处：
引用格式：
[1]朱阳阳;李晓延;张伟栋;张虎;何溪-.全Cu3Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能)[J].材料工程,2022(09):169-176
A类：
Sn6,瞬时液相扩散焊
B类：
Cu3Sn,焊点,高温时效,时效处理,时效过程,接头,微观组织演变,纳米压痕,压痕实验,剪切实验,实验表征,性能变化,Cu20,持续生长,全消,Cu13,处以,波浪状,界面区,焊缝,孔洞数量,微裂纹,GPa,弹性模量,时效时间,抗剪强度,断口形貌
AB值：
0.295023
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