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印制板上超小线接合盘制作研究
文献摘要：
随着PCB高度集成化的发展,布线密度越来越高,线宽/线距越来越小.光模块产品中线接合盘(Wire Bonding Pad,WB Pad)设计尺寸也越来越小.目前业内常见设计为100/100μm,部分客户已经明确提出75/75μm、65/65μm的需求.文章通过理论分析,探讨制作(50μm/50μm)～(89μm/89μm)WB Pad的可行性,并采用顶端倒三角补偿的方式,减小线端药水侧蚀量,实现小尺寸WB Pad的制作.
文献关键词：
线接合盘;光模块印制板;倒三角;侧蚀量
中图分类号：
作者姓名：
何思良;纪成光;黄俊辉
作者机构：
生益电子股份有限公司,广东 东莞 523127
文献出处：
引用格式：
[1]何思良;纪成光;黄俊辉-.印制板上超小线接合盘制作研究)[J].印制电路信息,2022(10):1-7
A类：
线接合盘,侧蚀量,光模块印制板
B类：
PCB,高度集成,集成化,布线,线密度,线宽,中线,Wire,Bonding,Pad,WB,顶端,倒三角,药水,小尺寸
AB值：
0.27187
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