典型文献
一种挠性印制板用耐高温胶膜的研究
文献摘要：
研发了一种挠性印制电路板用耐高温胶膜,通过对该胶膜的DSC分析,确定其固化工艺、确定玻璃态转化温度;通过TGA测试,分析其固化物的耐热性能,并对其黏结性能、耐热性能、储存性能变化、耐湿热性能进行了测试.结果表明该胶膜具有优良的耐热耐湿性能,以及稳定的黏结性能.
文献关键词：
环氧树脂;挠性印制线路板;耐高温;胶膜
中图分类号：
作者姓名：
张雪平;李桢林;陈文求;雷开臣;范和平
作者机构：
华烁科技股份有限公司,湖北 武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]张雪平;李桢林;陈文求;雷开臣;范和平-.一种挠性印制板用耐高温胶膜的研究)[J].印制电路信息,2022(05):50-54
A类：
挠性印制板,挠性印制线路板
B类：
耐高温,胶膜,印制电路板,DSC,固化工艺,TGA,耐热性能,黏结性能,储存性能,性能变化,耐湿热性,耐湿性能,环氧树脂
AB值：
0.220271
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