典型文献
高导热烧结银胶的可靠性研究
文献摘要：
市场对功率半导体器件的导热和导电性能要求越来越高,经过调查评估找到了一款纳米级烧结银胶.对该纳米级烧结银胶的粘结强度、导电性、调入性和可靠性进行了研究,并与普通铅锡焊料及普通导电胶进行了对比分析,发现纳米级烧结银胶具备粘结强度超强、平均剪切强度稳定、导热导电性能高等特点,并且在经历严格的热应力和机械应力试验后,其粘结强度、导电导热性能保持稳定,没有下降的现象.因此,高导热纳米烧结银胶可作为导热性要求极高的高可靠性应用领域的一种理想材料.
文献关键词：
烧结银胶;剪切强度;导热率;可靠性;大功率
中图分类号：
作者姓名：
刘红军;任尚;王赵云;徐赛
作者机构：
长电科技 (宿迁) 有限公司, 江苏宿迁223800
文献出处：
引用格式：
[1]刘红军;任尚;王赵云;徐赛-.高导热烧结银胶的可靠性研究)[J].电子质量,2022(12):35-39
A类：
烧结银胶,强度超强
B类：
高导热,可靠性研究,功率半导体器件,导电性能,性能要求,调查评估,纳米级,粘结强度,调入,锡焊,焊料,导电胶,剪切强度,热应力,机械应力,应力试验,导热性能,高可靠性,导热率,大功率
AB值：
0.263744
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