典型文献
集成电路封装领域知识产权情况
文献摘要：
集成电路先进封装技术在后摩尔定律时代越来越凸显其重要性.本文从封装技术的演进、封装环节的全球专利布局情况,以及先进技术方向的申请情况及其发展走向,整体介绍封装环节的知识产权情况.应该看到,未来的先进封装,只有在有限的空间上堆叠更多种的芯片,同时保证良品和性能方面优势,才能走得更远.
文献关键词：
摩尔定律;全球外部委托封测企业;垂直整合制造厂
中图分类号：
作者姓名：
孙国辉
作者机构：
中国信息通信研究院知识产权与创新发展中心
文献出处：
引用格式：
[1]孙国辉-.集成电路封装领域知识产权情况)[J].中国集成电路,2022(11):12-16,91
A类：
全球外部委托封测企业,垂直整合制造厂
B类：
集成电路封装,领域知识,先进封装技术,摩尔定律,全球专利,专利布局,先进技术,技术方向,发展走向,堆叠,更远
AB值：
0.263039
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