典型文献
一种有效的带封装进行缺陷定位的技术研究
文献摘要：
提出了 一种基于塑料封装器件进行缺陷定位的分析方案,并且以T0-247封装的功率器件为例详细阐述了带封装进行缺陷定位的过程与方法.通过精密研磨、抛光、激光等先进制样手段减薄塑封料,并用显微红外热成像技术实现器件缺陷定位,从而确定器件的失效模式与失效机理.实验证明该方法切实有效,这种失效分析方法对优化封装流程以及提升良率和可靠性都有重要的参考意义.
文献关键词：
封装;减薄;失效分析;缺陷定位;红外显微镜
中图分类号：
作者姓名：
涂刚强;吴运熹;雍俐培
作者机构：
华润微电子(重庆)有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]涂刚强;吴运熹;雍俐培-.一种有效的带封装进行缺陷定位的技术研究)[J].中国集成电路,2022(09):79-84
A类：
红外显微镜
B类：
装进,缺陷定位,封装器件,分析方案,T0,功率器件,过程与方法,研磨,抛光,制样,减薄,塑封料,显微红外,红外热成像技术,失效模式,失效机理,切实有效,失效分析,良率
AB值：
0.369498
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