典型文献
锑化铟抛光片表面粗糙度优化研究
文献摘要：
锑化铟是中波红外探测应用较广的材料.抛光片的表面粗糙度是影响器件性能的关键指标.研究了锑化铟化学机械抛光(Chemical Mechanical Polis-hing,CMP)液的pH值、氧化剂比例以及抛光液流速对锑化铟抛光片表面粗糙度的影响,并结合原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)和表面轮廓仪测试对抛光片的表面粗糙度进行了表征和优化.结果表明,当pH值为8、氧化剂比例为0.75％、抛光液流速为200 L/min时,InSb晶片的表面粗糙度为1.05 nm(AFM),同时晶片的抛光宏观质量较好.
文献关键词：
锑化铟;表面粗糙度;pH值;氧化剂比例;抛光液流速;抛光宏观质量
中图分类号：
作者姓名：
孔忠弟;赵超;董涛
作者机构：
中国电子科技集团公司第十一研究所,北京100015
文献出处：
引用格式：
[1]孔忠弟;赵超;董涛-.锑化铟抛光片表面粗糙度优化研究)[J].红外,2022(12):20-25
A类：
Polis,hing,氧化剂比例,抛光液流速,抛光宏观质量
B类：
锑化铟,抛光片,表面粗糙度,中波红外探测,探测应用,响器,器件性能,关键指标,化学机械抛光,Chemical,Mechanical,CMP,原子力显微镜,Atomic,Force,Microscope,AFM,表面轮廓,轮廓仪,InSb,晶片
AB值：
0.231414
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