典型文献
红外焦平面探测器芯片应力降低方法研究
文献摘要：
以1280×1024红外焦平面探测器为例,利用三维可视化实体模拟软件建立了包含冷指部件、陶瓷框架、探测器芯片的三维模型,并利用ANSYS仿真软件对模型(仅球形冷台结构与常规冷台不同,其余零件均相同)进行了仿真对比.研究结果表明,球形冷台结构通过增加冷台与制冷机接触面的面积可以实现更低的芯片热应力以及更小的芯片热变形,进而提高探测器芯片的可靠性.
文献关键词：
红外探测器;有限元仿真;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
张洪瑀;刘森
作者机构：
华北光电技术研究所,北京100015
文献出处：
引用格式：
[1]张洪瑀;刘森-.红外焦平面探测器芯片应力降低方法研究)[J].红外,2022(03):16-21
A类：
B类：
红外焦平面探测器,应力降,降低方法,三维可视化,零件,仿真对比,制冷机,接触面,热应力,热变形,红外探测器,有限元仿真
AB值：
0.239836
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