首站-论文投稿智能助手
典型文献
氮化铝/氮化硼/碳纳米管/硅橡胶复合材料的力致填料取向对导热性能的影响
文献摘要:
随着科学技术的发展,电子元器件发热量大幅度增加,因此开发兼具高导热和高绝缘性能材料日益迫切.以甲基乙烯基硅橡胶(SR)为基体,碳纳米管(CNTs)、六方氮化硼(BN)以及氮化铝(AlN)为导热填料,通过机械共混法制备导热复合材料.研究3种导热填料复配对复合材料的导热性能、绝缘性能和力学性能的影响,研究填料取向对复合材料导热性能的影响,研究材料表面温升与加热时间的关系.采用Agari模型预测复合材料的理论热导率.通过热红成像、扫描电子显微镜、X射线衍射分析、热重分析等对复合材料进行表征.结果表明:随着复配导热填料中AlN用量的减少,BN和CNTS用量的增加,复合材料的热导率逐渐升高;当AlN为80 phr,BN为68 phr,CNTs为2 phr时,复合材料的垂直热导率为1.857 W·m-1·K-1,平行热导率为2.853 W·m-1·K-1,体积电阻率为2.18×1012Ω·cm,拉伸强度达4.3 MPa,复合材料的综合性能较好.
文献关键词:
硅橡胶;氮化硼;氮化铝;碳纳米管;导热;取向
作者姓名:
刘旺冠;蒋兴华;郭建华
作者机构:
华南理工大学 材料科学与工程学院,广州 510640;中山市华南理工大学现代产业技术研究院,广东 中山 528400;华南理工大学机械与汽车工程学院,广州 510640
文献出处:
引用格式:
[1]刘旺冠;蒋兴华;郭建华-.氮化铝/氮化硼/碳纳米管/硅橡胶复合材料的力致填料取向对导热性能的影响)[J].材料工程,2022(02):127-134
A类:
Agari,CNTS
B类:
氮化铝,碳纳米管,橡胶复合材料,导热性能,电子元器件,发热量,高导热,绝缘性能,甲基乙烯基硅橡胶,SR,CNTs,六方氮化硼,BN,AlN,导热填料,机械共混法,导热复合材料,复配,表面温升,加热时间,理论热,热导率,衍射分析,热重分析,phr,体积电阻率,拉伸强度
AB值:
0.244245
相似文献
机标中图分类号,由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成,仅供学习研究参考。