典型文献
石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征
文献摘要：
采用石墨热压还原法制备Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料,并测试不同导通相(Cu)体积含量Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料的直流电导率.为了实现对导通相形状、大小和分布状态的定量表征,通过对复合材料微观结构图像的二值化处理进行导通相分形维数计算,结合Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料的电逾渗行为,分析复合材料微观结构与电性能之间的对应关系.结果表明:随着导通相体积分数的增加,逾渗无限团簇和逾渗骨架的总量随之增大,但逾渗骨架密度在逾渗阈值附近波动.此外,Cu/Cu2O金属陶瓷复合材料垂直热压方向与平行热压方向的分形维数相差约0.1.分形计算为定量表征导体/绝缘体双相复合材料中导通相的微观结构提供了一种计算方法,有助于对第二相随机分布的复合材料实现微观结构定量表征.
文献关键词：
双相复合材料;逾渗;分形;电导率;骨架密度;热压
中图分类号：
作者姓名：
于长清;余悠然;赵英民;谢宁
作者机构：
航天特种材料及工艺技术研究所,北京 100074;济南大学山东省建筑材料制备与测试技术重点实验室,济南 250022
文献出处：
引用格式：
[1]于长清;余悠然;赵英民;谢宁-.石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征)[J].材料工程,2022(01):154-160
A类：
B类：
热压,Cu2O,金属陶瓷,分形表征,还原法,陶瓷复合材料,导通,直流电,电导率,相形,分布状态,定量表征,材料微观结构,结构图,二值化处理,分形维数,电性能,团簇,骨架密度,逾渗阈值,分形计算,绝缘体,双相复合材料,中导,第二相,相随,随机分布,结构定量
AB值：
0.277639
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