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盖板释气对密封空洞的影响
文献摘要：
在金锡焊料合金熔封的过程中,焊接区域通常会产生密封空洞.而空洞的存在会导致焊接强度降低,进而产生可靠性问题.管壳、 盖板和焊料中的气体残留是影响密封空洞的重要因素,但是,有关这方面的研究却相对较少.以一款封装形式为CFP14的电路为研究对象,通过对比3种处理条件盖板熔封后的X射线结果,明确了熔封过程中盖板释气对密封空洞产生的影响及其程度;并且也证实了盖板高温除气处理是消除气泡状空洞的有效措施.
文献关键词：
金锡合金;密封;空洞;盖板释气
中图分类号：
作者姓名：
孟德喜;章国涛;孙建波
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十八研究所, 江苏 无锡 214035
文献出处：
引用格式：
[1]孟德喜;章国涛;孙建波-.盖板释气对密封空洞的影响)[J].电子产品可靠性与环境试验,2022(03):55-59
A类：
盖板释气,CFP14,金锡合金
B类：
锡焊,焊料合金,焊接强度,管壳,这方面,封装,处理条件,线结,除气,气泡,泡状
AB值：
0.216563
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