典型文献
3D打印柔性混合电子关键技术研究
文献摘要：
柔性混合电子器件已广泛应用于生物医药、可穿戴设备、印刷射频天线、软体机器人等领域,具有广阔的应用前景.针对目前柔性混合电子制造精度低,且各工艺器件组合困难的问题,提出了一种3D打印的柔性混合电子方法.将PVC材料作为柔性衬底,采用液态金属直写技术完成导线的打印,电子元件通过真空吸附装置放置在预先设定好的位置,最后通过RTV硅胶完成封装.研究了不同工艺参数下液态金属直写打印线特性与RTV硅胶的封装特性,最后以柔性混合电子LED灯为例,利用最优打印方案实现柔性混合电子典型制造.
文献关键词：
柔性混合电子;3D打印;PVC材料;液态金属;RTV硅胶
中图分类号：
作者姓名：
曹福来;卢帅;晁艳普
作者机构：
许昌学院,河南 许昌 461000
文献出处：
引用格式：
[1]曹福来;卢帅;晁艳普-.3D打印柔性混合电子关键技术研究)[J].工业技术与职业教育,2022(06):6-8
A类：
柔性混合电子
B类：
子关,关键技术研究,电子器件,生物医药,可穿戴设备,印刷,射频天线,软体机器人,制造精度,子方,PVC,柔性衬底,液态金属,直写技术,导线,电子元件,真空吸附,吸附装置,置放,定好,RTV,硅胶,封装,不同工艺,直写打印,LED,印方
AB值：
0.347457
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