典型文献
PCB焊点及芯线端头识别
文献摘要：
智能微型化的医用器械在医疗行业逐渐被人们所重视.这些产品主要是由一些微型电子元器件构成,其中器件核心芯片部分的点线连接结构需通过高精密焊接工作完成.因此焊点和被焊芯线的识别精度要求越来越高,两者是否能准确有效识别直接影响焊接的最终质量.为高质量完成焊接过程中的焊点和芯线识别,本文主要使用电子显微仪器结合上位机VS17+OpenCV软硬结合的方法完成图像处理,对所采集图像中的焊点和芯线端头进行识别.以焊点和芯线端头的颜色及几何特征作为分析对象,经预处理后再通过各自特征分析突出感兴趣区域部分,通过特定颜色阈值选取方式和对比度提升算法完成焊点和芯线端头的分割过程,要求所测量焊点及芯线端头的识别精度误差≤0.1 mm.实验结果表明:本文印刷电路板(PCB)焊点及芯线端头的识别算法能有效识别焊点及芯线端头图中所在位置并显示其像素坐标值;经数据整理分析,本文算法的识别精度误差均控制在允许的误差范围内.
文献关键词：
HSV颜色空间;RGB通道分离;阈值分割;连通域分析;轮廓检测
中图分类号：
作者姓名：
刘翰林;张荣福
作者机构：
上海理工大学光电信息与计算机工程学院,上海 200093
文献出处：
引用格式：
[1]刘翰林;张荣福-.PCB焊点及芯线端头识别)[J].光学仪器,2022(05):42-52
A类：
焊芯,VS17+OpenCV
B类：
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AB值：
0.388418
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