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聚酰亚胺基石墨膜的制备、高温结构演变及其导热性能研究
文献摘要：
目的 系统研究聚酰亚胺(PI)膜在高温碳化、石墨化过程中的微观结构演变,以及PI膜厚对石墨膜结构和导热性能的影响机制.方法 采用二步法制备2种不同厚度的PI薄膜,对其进行高温碳化、石墨化和压延处理,并系统研究薄膜高温结构演变规律和及其导热性能.结果 涂布法制备出的PI膜膜厚分别为32、67.5μm,经1000℃碳化后,薄膜从无序结构转变无定形碳,并在2800℃高温石墨化过程中转变为高度有序的层状石墨结构,经压延工艺处理后,其石墨膜厚度分别为17、40μm,压延工艺减少了石墨膜疏松孔洞和片层间间距,显著提高了石墨膜面内导热系数.结论 在一定范围内,薄膜越薄,越有利于杂质元素脱除和提升石墨化程度.所制得的17μm石墨膜面内热导率可达1465 W/(m·K).
文献关键词：
聚酰亚胺;石墨膜;碳化;石墨化;热导率
中图分类号：
作者姓名：
陈子豪;蔡云飞;张腾飞;王启民
作者机构：
广东工业大学 机电工程学院,广州 510006
文献出处：
引用格式：
[1]陈子豪;蔡云飞;张腾飞;王启民-.聚酰亚胺基石墨膜的制备、高温结构演变及其导热性能研究)[J].装备环境工程,2022(07):108-114
A类：
B类：
聚酰亚胺,胺基,石墨膜,高温结构,导热性能,热性能研究,高温碳化,微观结构演变,膜结构,二步法,演变规律,涂布法,无序结构,结构转变,无定形碳,高温石墨化,层状,压延工艺,工艺处理,膜厚度,孔洞,片层,导热系数,杂质元素,脱除,石墨化程度,内热,热导率
AB值：
0.284285
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