典型文献
熔盐法合成高导热磷化硼及其热管理性能研究
文献摘要：
随着电力电子器件封装密度提高,开发导热性能优异的热界面材料受到了广泛关注.绝大多数传统导热填料的热导率较低,因此合成新型高导热填料是提高热界面材料导热性能的重要途径.本研究通过简单的熔盐法合成了高导热的磷化硼(BP)颗粒,与氮化硼(h-BN)混合并通过搅拌和浇注的方法填充到环氧树脂(EP)基体中制备得到树脂基复合材料(BP-BN/EP).实验结果表明:采用三盐法(NaCl:KCl:LiCl)合成的BP产率最高达到74％,相对于单盐法(41％)和双盐法(39％)分别提高了33％和35％.对于BP-BN/EP复合材料,复合材料的微结构显示BP和BN颗粒均匀分布在环氧树脂基体.当混合填料体积分数为30％时,该复合材料的热导率达到1.81 W·m-1·K-1,是纯树脂热导率(0.21 W·m-1·K-1)的8.6倍,这与BP颗粒作为桥梁连接相邻BN颗粒形成导热网络有关.除此以外,相较于不含BP的复合材料(SBN-BN/EP),BP-BN/EP复合材料展现出更加优异的热导率、热稳定性和较好的热力学性能.因此,熔盐法合成的BP在热管理领域具有较大的应用前景.
文献关键词：
熔盐法;磷化硼;环氧复合材料;热导率
中图分类号：
作者姓名：
胡佳军;王凯;侯鑫广;杨婷;夏鸿雁
作者机构：
西安交通大学 金属材料国家重点实验室, 西安 710049
文献出处：
引用格式：
[1]胡佳军;王凯;侯鑫广;杨婷;夏鸿雁-.熔盐法合成高导热磷化硼及其热管理性能研究)[J].无机材料学报,2022(09):933-940
A类：
磷化硼
B类：
熔盐法合成,高导热,热管理性能,电力电子器件,封装,导热性能,热界面材料,数传,导热填料,热导率,高热,氮化硼,拌和,浇注,充到,环氧树脂,EP,树脂基复合材料,NaCl,KCl,LiCl,单盐,双盐,均匀分布,树脂基体,桥梁连接,粒形,导热网络,除此以外,SBN,热稳定性,热力学性能,管理领域,环氧复合材料
AB值：
0.266675
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