典型文献
Solder Charge连接器连锡故障解决方案
文献摘要：
Solder charge连接器(SBGA)为高速多引脚互联器件,应用于多种通讯产品的子母板间高速互联.在SMT生产过程中,其故障率一直高于同类焊球型封装BGA器件,主要故障表现为相邻两排引脚短路,且故障率表现与来料批次强相关,通过多种工艺方案不能完全解决连锡问题.通过分析Solder charge连接器结构和材料,找到器件连锡的根因,提出了此类器件的设计和焊接改善方案,并进行了实际生产验证,为业界Solder charge连接器(SBGA)类器件焊接提供了可行的解决方案.
文献关键词：
Solder charge;氧化;助焊剂;缝隙
中图分类号：
作者姓名：
孙磊;孙勇
作者机构：
中兴通讯股份有限公司,广东深圳 518057
文献出处：
引用格式：
[1]孙磊;孙勇-.Solder Charge连接器连锡故障解决方案)[J].电子工艺技术,2022(06):365-369
A类：
SBGA
B类：
Solder,Charge,连接器,故障解决,charge,引脚,母板,SMT,故障率,焊球,球型,封装,主要故障,故障表现,两排,短路,来料,工艺方案,根因,改善方案,生产验证,助焊剂,缝隙
AB值：
0.411444
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
