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低温固化工艺对环氧-氰酸酯树脂性能影响研究
文献摘要：
主要研究了环氧-氰酸酯(EP-CE)树脂在三种低温固化工艺(80℃/96h、120℃/48h、100℃/12h+150℃/12h)条件下性能和结构的变化.结果表明:固化工艺对树脂固化度、玻璃化温度、高温剪切强度和介电损耗的影响比较明显.三种低温固化工艺树脂的固化度分别为78.74％、93.41％、96.38％,Tg分别为87.4℃、139.73℃、162.6C;150℃剪切强度分别为15.65MPa、18.59MPa、20.49MPa;10GHz介电损耗分别为0.02235、0.02047、0.01979;固化工艺对室温剪切强度和TG性能影响较小.IR分析结果表明:在较低温度固化时,氰酸酯基团首先发生了三聚反应,同时伴随有异氰脲酸酯结构的生成.固化温度增加有利于树脂中环氧基团与异氰脲酸酯生成噁唑烷酮的反应.
文献关键词：
氰酸酯;环氧树脂;低温固化;胶粘剂
中图分类号：
作者姓名：
王莹;朱金华;刘晓辉;张大勇;荣立平;王刚;赵颖;李欣;米长虹
作者机构：
黑龙江省科学院石油化学研究院,黑龙江哈尔滨150040
文献出处：
引用格式：
[1]王莹;朱金华;刘晓辉;张大勇;荣立平;王刚;赵颖;李欣;米长虹-.低温固化工艺对环氧-氰酸酯树脂性能影响研究)[J].化学与粘合,2022(02):109-114
A类：
12h+150,49MPa
B类：
低温固化,固化工艺,氰酸酯树脂,EP,CE,96h,48h,固化度,玻璃化温度,剪切强度,介电损耗,工艺树,Tg,6C,65MPa,59MPa,10GHz,酯基,三聚,固化温度,中环,环氧基团,噁唑烷酮,环氧树脂,胶粘剂
AB值：
0.350437
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