典型文献
Sn3.0Ag0.5Cu/Cu回流焊点界面化合物尺寸分布特征及生长机制
文献摘要：
在电子封装过程中,钎料与基体之间形成金属间化合物层,其主要成分为Cu6Sn5,Cu6Sn5晶粒的尺寸和形貌特征能够显著影响焊点的服役性能.采用回流焊的方法制备了一系列Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点,使用Image-Pro Plus软件对焊接界面化合物Cu6Sn5晶粒的尺寸分布和化合物层的厚度进行了统计分析.结果表明,Cu6Sn5的平均粒径正比于t0.38(t为回流时间),界面化合物层的平均厚度正比于t0.32.随着回流时间的增加,界面化合物生长速度变慢,Cu6Sn5晶粒的尺寸分布更加均匀.回流时间较长的样品中Cu6Sn5的粒径尺寸分布与FRD模型的理论曲线基本相符,而对于回流时间短的样品,晶粒尺寸分布与FRD理论偏离较大.统计结果显示,出现频次最高的晶粒尺寸小于平均值.最后讨论了界面Cu6Sn5晶粒的生长机制,分析了回流时间对界面Cu6Sn5晶粒生长方式的影响.
文献关键词：
焊点;无铅焊料;金属间化合物;界面;尺寸分布
中图分类号：
作者姓名：
杨林梅;牟国琬
作者机构：
沈阳工业大学, 沈阳, 110870
文献出处：
引用格式：
[1]杨林梅;牟国琬-.Sn3.0Ag0.5Cu/Cu回流焊点界面化合物尺寸分布特征及生长机制)[J].焊接学报,2022(04):61-67
A类：
B类：
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AB值：
0.267812
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