典型文献
基于双光子聚合的片上光学互连(特邀)
文献摘要：
集成光子芯片是将激光光源、低损耗波导、调制器、探测器等多类光电器件结合在一起,实现功能化集成,在高速光通讯、量子信息处理、光学传感等领域有具有重要的应用.然而由于不同的光电器件基于不同材料体系,实现多材料体系的光电器件集成极其困难.传统的异质集成和单片集成方法难以同时解决定位精度不足、低拓展性、高损耗、低带宽等一系列问题.基于飞秒激光的双光子聚合技术具有高精度和高穿透的优势,可以实现多材料体系的片上微纳光学元件增材制造,具有极高的加工自由度.本文对片上光学元件的激光增材制造这一领域进行综述,探讨了光子引线键合和微空间光路元件两种技术路径,总结了现有技术的发展现状,并对未来的发展前景进行了展望.
文献关键词：
集成光学;增材制造;飞秒激光;双光子聚合;混合集成;光子引线键合;微空间光路元件
中图分类号：
作者姓名：
赵曜;林琳涵;孙洪波
作者机构：
清华大学 精密仪器系,精密测试技术及仪器国家重点实验室,北京 100084
文献出处：
引用格式：
[1]赵曜;林琳涵;孙洪波-.基于双光子聚合的片上光学互连(特邀))[J].光子学报,2022(08):197-207
A类：
光子引线键合,微空间光路元件
B类：
双光子聚合,上光,互连,特邀,集成光子,光子芯片,激光光源,低损耗,波导,调制器,探测器,光电器件,合在一起,实现功能,功能化,光通,量子信息处理,光学传感,不同材料,材料体系,多材料,异质集成,单片集成,集成方法,定位精度,拓展性,高损,低带宽,飞秒激光,聚合技术,微纳光学,光学元件,激光增材制造,技术路径,现有技术,集成光学,混合集成
AB值：
0.342596
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