典型文献
硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能
文献摘要：
为了获得具有良好综合性能的纸基覆铜板,以聚酰亚胺(PI)短切纤维和对位芳纶浆粕为原料,硅微粉为填料制备的加填PI纸的纤维纸,采用PI树脂作为基体树脂,制备了加填PI纸基覆铜板,研究了硅微粉对于PI纤维纸力学性能的影响以及对于纸基覆铜板介电性能和热学性能的影响.结果表明,硅微粉的加入,虽然在一定程度上影响了覆铜板的介电性能,但是有利于改善PI纤维纸的力学性能,同时提高覆铜板的耐热性能,使得最终制备而成的纸基覆铜板具有良好的综合性能,其中介电常数Dk为3.36,介电损耗Df介于0～0.02之间,热分解温度Td-5％为511℃,热膨胀系数CTE为3.31μm/(m·℃).
文献关键词：
纸基覆铜板;聚酰亚胺;芳纶;硅微粉;高耐热
中图分类号：
作者姓名：
金圣楠;马锐;朱瑞丰;胡爱林;郭帅;卢雪峰;龙柱
作者机构：
江南大学纺织科学与工程学院短纤维功能材料研究室, 江苏 无锡 214122;连云港纤维新材料研究院有限公司, 江苏 连云港 222002
文献出处：
引用格式：
[1]金圣楠;马锐;朱瑞丰;胡爱林;郭帅;卢雪峰;龙柱-.硅微粉/聚酰亚胺纸基覆铜板的制备及其性能)[J].塑料工业,2022(11):105-111,173
A类：
纸基覆铜板
B类：
硅微粉,聚酰亚胺,短切纤维,对位芳纶,芳纶浆粕,填料制备,加填,基体树脂,介电性能,热学性能,耐热性能,介电常数,Dk,介电损耗,Df,热分解温度,Td,热膨胀系数,CTE,高耐热
AB值：
0.217611
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
