典型文献
PHBV/MLB/RH-Si介电复合材料制备及性能
文献摘要：
以麻栎木炭(MLB)为导电填料,聚3-羟基丁酸酯-co-3-羟基戊酸酯(PHBV)为基体,以稻壳制备的稻壳硅(RH-Si)为调控剂,通过熔融共混和注射成型技术,制备PHBV/MLB/RH-Si复合材料.采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、材料试验机、热重分析仪、高阻计和介电测试仪等分析RH-Si掺杂量对PHBV/MLB复合材料的界面结合能力、力学性能、热稳定性、导电性和介电性等影响.结果表明,适量RH-Si的加入提高了复合材料的热稳定性、弯曲性能和介电性.当RH-Si质量分数为10％时,复合材料的弯曲强度和弯曲模量最大,分别为32.95 MPa和3387.97 MPa.当RH-Si质量分数为2％时,复合材料的介电常数为422.76,相较于未加RH-Si的复合材料的介电常数(371.39)提高13.83％,较纯PHBV(4.58)提高91.36％,且此时的介电损耗最低,说明添加适量RH-Si可使导体填充聚合物基介电复合材料的介电性在高介电常数和低介电损耗之间取得平衡.
文献关键词：
生物质炭;聚3-羟基丁酸酯-co-3-羟基戊酸酯;稻壳硅;介电性能
中图分类号：
作者姓名：
汪浩;董露洁;张玺;李帅;陈玉霞;郭勇
作者机构：
安徽农业大学,合肥 230036
文献出处：
引用格式：
[1]汪浩;董露洁;张玺;李帅;陈玉霞;郭勇-.PHBV/MLB/RH-Si介电复合材料制备及性能)[J].工程塑料应用,2022(07):44-51,90
A类：
稻壳硅
B类：
PHBV,MLB,RH,Si,电复,复合材料制备,制备及性能,麻栎,栎木,木炭,导电填料,基丁,丁酸,co,戊酸,调控剂,熔融共混,混和,注射成型,成型技术,材料试验机,热重分析仪,介电测试,测试仪,界面结合能力,热稳定性,导电性,弯曲性能,弯曲强度,弯曲模量,介电常数,未加,介电损耗,聚合物基,低介电,生物质炭,介电性能
AB值：
0.303363
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