典型文献
电子产品装联可靠性验证标准研究
文献摘要：
随着电子产品组装密度的不断提升和焊点的微型化,电子产品装联可靠性已经成为制约整个产品可靠性的瓶颈.文章通过研究理论标准及开展实际调研,明确了电子产品装联可靠性试验的选择原则,并提供了一种通过使用加速因子评估温度循环可靠性试验的计算方法,为电子产品装联的可靠性验证提供了支持.
文献关键词：
电子装联;可靠性;温度循环
中图分类号：
作者姓名：
李旭珍;刘丙金;马安良;韩讲周;闵卫锋;李小平
作者机构：
杨凌职业技术学院,陕西 杨凌 712100;西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710065
文献出处：
引用格式：
[1]李旭珍;刘丙金;马安良;韩讲周;闵卫锋;李小平-.电子产品装联可靠性验证标准研究)[J].企业科技与发展,2022(12):25-27
A类：
B类：
电子产品,可靠性验证,验证标准,标准研究,产品组,焊点,微型化,产品可靠性,研究理论,可靠性试验,选择原则,加速因子,温度循环,电子装联
AB值：
0.3876
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