典型文献
空调遥控器芯片披覆材料密封可靠性研究
文献摘要：
本文采用自主设计工艺可靠性验证方案,研究了行业内不同厂家的硅酮密封胶的表干时间、防潮性、抗震动性等关键性能指标,分析了硅酮类密封胶各项性能与其样品的各组分配比的关系.结果表明:不同厂家的硅酮密封胶的各项关键指标的差异性较大,以烷氧基硅烷为主要成分,其中链烯氧基硅烷含量为3％～5％的D样品和以聚矽氧烷含量为80％～90％的E样品厂家各项结果表现良好.但E样品的表干时间为4.9 min,流平性为23.95 s,此两项指标都优于D样品厂家.结合该厂家的实际使用需求,最终选择家电领域芯片披覆材料样品和以聚矽氧烷含量为80％～90％的E样品.同时建立了一整套的硅酮密封胶各项性能验证的实验方案及接受标准.
文献关键词：
芯片披覆材料;工艺验证;可靠性验证
中图分类号：
作者姓名：
王奇;谭德强;陈昌中
作者机构：
格力电器股份有限公司,广东珠海 519070
文献出处：
引用格式：
[1]王奇;谭德强;陈昌中-.空调遥控器芯片披覆材料密封可靠性研究)[J].制冷技术,2022(06):73-78
A类：
芯片披覆材料
B类：
空调,遥控器,可靠性研究,自主设计,设计工艺,工艺可靠性,可靠性验证,不同厂家,硅酮密封胶,表干时间,防潮,抗震,震动,关键性能指标,硅酮类密封胶,组分配比,关键指标,烷氧基硅烷,流平性,合该,该厂,使用需求,家电,一整套,性能验证,实验方案,工艺验证
AB值：
0.342017
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